塑料薄膜與我們人類生活以及科學信息技術發展息息相關，而因為薄膜應用的環境和條件不同，對薄膜的耐溫性有一定的要求，但相比金屬、陶瓷、玻璃等傳統材料耐溫性，薄膜整體的耐熱性不高，這極大限制了其在高溫場合的使用。在塑料薄膜中，不同品種塑料的耐熱性能存在很大的差異，有的耐熱很低、有的則較高。一般按照薄膜絕緣材料的耐熱等級中，長期工作溫度達到H級180oC以上，可以稱為耐高溫薄膜，而我們傳統界定指耐溫達到200oC以上的稱為耐高溫薄膜。    

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工業化的聚合物中使用溫度最高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。并已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。

聚酰亞胺薄膜包括聚苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國公司（原杜邦）產品，由聚苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本公司生產，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用，玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa，聚酰亞胺薄膜成為柔性印制電路板基材、5G電子通訊器材和各種耐高溫電機電器絕緣薄膜的重要材料。

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